90°抽丝无网结
90°卡线无网结
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细栅网版
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HTCC和LTCC是陶瓷基板技术，用于高密度、高可靠性电子封装。MLCC是多层陶瓷电容器，用于电子电路中的电容元件。
HTCC，目数120-180目，目前极限厚度200um，穿孔精度要求：±5μm，开孔率30%-35%
LTCC，目数120-220目，目前极限厚度180um，穿孔精度要求：±4μm，开孔率35%-40%
MLCC，目数250-350目，目前极限厚度150um，穿孔精度要求：±2μm，开孔率45%-50%
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