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晶圆凸块印刷网版
半导体/泛半导体网版
晶圆凸块印刷网版

晶圆凸块印刷网版是晶圆级封装（WLP）工艺的核心耗材，专用于半导体芯片凸点（Bump）的焊膏印刷。通过高精度不锈钢网版将焊料膏（如SAC305）精准转移至晶圆表面，形成微米级金属凸点（Bump），为后续回流焊形成芯片-基板互连提供基础。

技术参数：精度要求：±2μm，材料厚度：50μm，凸点0.08-0.2mm。

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