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ABF载板印刷网版
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ABF载板是IC封装载板的一种，以ABF树脂为基材具有高密度布线、细线路的特点，适用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能芯片封装。

技术参数：目前极限厚度180um，穿孔精度要求：±5μm，开孔率35%-40%。

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