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COB/Wafer Level 3D SMD钢板
半导体/泛半导体网版
COB/Wafer Level 3D SMD钢板

是电子元件的一种封装形式,SMD元件因其体积小、重量轻、安装密度高、抗振动能力强等优点,在消费电子、汽车电子、工业控制等领域广泛应用。

技术参数:目前极限厚度:45μm,穿孔精度要求:±1.5μm,开孔率30%-35%。

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