90°抽丝无网结
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主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到PCB上的准确位置，通常由不锈钢制成，表面有精细的开口图案，用于控制锡膏印刷的形状和数量，激光模板的开口位置精度极高，全程误差≤±4μm。
技术参数：目前极限厚度200um，穿孔精度要求：±4μm，开孔率35%-45%。
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